工业激光加工占有三个最沉要的特点：高效能、高精度、高品质。正是这三个特点，让激光加工广受各行业出产造作的欢迎，无论是在高功率金属切削还是在中幼功率渺小加工，都比传统的其它加工方式阐发出巨大的优势，因而从前十多年激光加工得到了急剧的遍及利用。
激光加工利用逐步形成了分工，在大金属件，有中高功率光纤激光的切割焊接，在一些精密产品加工需要，有超快激光的微加工。以皮秒激光器(10-12秒)、飞秒激光器(10-15秒)为代表的超快激光器发展至今仅20年，真正商用才从2010年起头，逐步进入到医疗和工业加工。与光纤激光器一样，超快激光器在国内也是从零起头，是一些海归人才回国带回了技术，我国的工业用超快激光器追忆至2012年才启动，到2014年才有成熟的产品。此前在超快激光器这个细分产品上，我国险些全数采购进口产品。
早期一台进口的皮秒激光器的成本必要几百万人民币，直到2015年表国厂家技术相对成熟了，也要超过200万人民币。一台超快激光精亲昵割设备售价超过400万元，激光器成本占比超过60%，高昂的利用成本故障了超快激光在我国的规；。这种高精尖产品集中在美国、法国、德国、立陶宛等少数国度的企业手上。
超快激光切割玻璃
自2015年后我国加快了超快激光器国产化过程，产品技术急剧获得突破，2017年我国已有十多家企业从事超快激光器。其时在某激光展览会上，好多国内品牌产品能够与表国产品同台竞技，国产超快激光器单价仅数十万元，让进口产品不得不适当降低售价。其时国产超快激光器在3W-15W的幼功率阶段逐步不变并且推广利用，而功率稍高的根基还是表国产品垄断。
在2018年，德国某驰名激光钻研所就颁发在攻关1000瓦的超快激光器，一功夫震惊全球，要知路其时超快激光器的利用阶段只到30瓦的水平，在向50瓦迈进。而在2019年，Amplitude推出首台300瓦工业级飞秒激光器(500fs)？杉，在超快激光器技术层面上，国内与表国先进水平存在较大的差距。现实上，近几年在国内科研人员的致力下，国产超快激光技术获得巨大的进取：50W紫表皮秒激光器成功研发，50W的飞秒激光器逐步成熟，2023年某北京公司推出了500W高功率红表皮秒激光器。如今我国的超快激光器技术大大缩窄了与欧美先进水平的差距，仅在最大功率、不变性、最幼脉宽等关键性指标上依然落后。
预估将来超快激光器的技术发展，依然是持续推出更高功率，好比1000瓦的红表皮秒、500瓦的飞秒激光器等，在脉冲宽度上会持续提升。随着技术的突破，利用端的一些瓶颈也会被突破。
超快激光设备成本大幅降落，同时在手机电子、液晶面板、光伏等行业带头下，超快激光器迅速打开了利用端，出格是2018-2019年超快激光器出货量急剧增长。据国内某机构初步统计，我国超快激光器出货量从 2015 年的 不到100台急剧增长到 2021 年的2400 台，2020 年中国超快激光器市场规模约为 27.4 亿元。此表，超快激光器市场规模的增速远幼于出货量的增速，这是由于我国超快激光器下游利用市场尚未齐全打开，但国内表参加厂商数量较多，竞争强烈，使得超快激光器陷入了产业发展怪圈：超快激光器企业多，不休融资扩产，产能严沉过剩，利用端没上批量，各家拼价值去打劫市场份额，导致高精尖的超快激光器售价大幅降落，二三十万一台激光器也常见了，超快激光器未如预期的大规模利用，重要是由于在好多利用端工艺不成熟，其次是重要利用端手机电子、面板等近三年不景气，导致用户不太敢扩产上超快激光产线。超快激光器极短的脉冲让其加工险些无热量扩散，可提供靠得住、高质量的精密“冷加工”，资料的微裂纹较少，可能实现对敏感资料的高精度处置，也能够实现特殊资料的维纳造备。
与肉眼可见迪胗金激光切割和烧焊分歧，超快激光的加工能力在极短功夫内实现，而这必要好多工艺的钻研。目前，我们常说超快激光已成熟利用于手机全面屏切割、玻璃切割、OLED PET膜切割、FPC 软板切割、PERC太阳能电池、晶圆切割、线路板打盲孔等领域。另表，在航空航天、军工产品的特殊部件打孔、切割也尤为沉要。
必要把稳的是，能够宣称超快激光器合用好多领域，但是现实利用几多又是另一回事。在半导体资料、芯片、晶圆、PCB板、覆铜板、SMT等这些规模很大的产业上，险些没看到超快激光的规模利用案例，这注明超快激光利用终端和工艺开发是滞后的，落后于激光器技术的发展速度。
国内做精密激光设备的企业数量并不多，与做金属激光切割企业数量相比，可能只有20分之一，规模普遍都不大，从芯片、PCB、面板等行业得到工艺开发的机遇不及。另表，那些终端利用产业原来有成熟的出产工艺，一些环节要转为激光微加工，必要好多的试错和论证，能力索求出新的靠得住的工艺规划，同时也思考设备成本问题，这个转变过程并不容易。
J9集团CWUP-20冷却超快激光设备
在整板的玻璃切割加工可能是超快激光容易切入的一个细分，手机玻璃屏的激光切割迅速得到遍及就是个成功案例，而其它产业的特殊资料部件、半制品要切入超快激光则必要更多功夫索求。目前超快激光利用面还是偏窄，重要在非金属资料切割方面，而在OLED/半导体等市场较为辽阔的领域利用极少，体现出我国超快激光加工技术整体水平还不高，这也意味着将来的发展空间是巨大的，预估在将来10年内超快激光加工将会逐步迎来利用发作点。
